堡盟 U300 超聲波傳感器，精準適配光刻機晶圓檢測

在半導體制造中，光刻機負責將電路圖案刻在晶圓上，而晶圓在工序中傳輸時(shí)，精準定位與精確計數是流程的關(guān)鍵。研發(fā)手動(dòng)光刻機時(shí)，廠(chǎng)商面臨多重挑戰，晶圓存于傳輸盒需逐層拾取，要確保每層單張避免疊加。設備底部安裝空間狹小，底層晶圓距傳感器僅約 20 毫米，常規傳感器因盲區無(wú)法檢測。同時(shí)，還需在保證檢測精度與成本的同時(shí)，實(shí)現數據實(shí)時(shí)采集和設備預防性維護，以保障光刻機穩定高效運行。

堡盟U300：小身材大能量的破局之道

堡盟U300超聲波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒底部，通過(guò)聲錐自下而上掃描每層晶圓，實(shí)現兩大關(guān)鍵功能：

距離檢測定位：精準測量晶圓位置，確保拾取路徑準確；

計數管理：通過(guò)層數信號反饋，避免多片拾取或漏檢。

優(yōu)勢一：緊湊設計+超短盲區，狹小空間的“量身定制”

一體式緊湊外殼，盲區僅 15mm(市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品難以達到)，完美適配 20mm 近距檢測場(chǎng)景；

底部安裝不占用額外空間，契合手動(dòng)光刻機的結構限制。

優(yōu)勢二：靈活可調+經(jīng)濟高效，性?xún)r(jià)比拉滿(mǎn)

感應距離15-500mm可調，適配不同規格晶圓蛋糕盒；

0-10V模擬量輸出，兼具經(jīng)濟型價(jià)格與穩定性能，適配研發(fā)及小批量生產(chǎn)需求。

優(yōu)勢三：數字化接口+智能維護，未來(lái)工廠(chǎng)的 “提前布局”

集成IO-LINK接口，實(shí)時(shí)采集過(guò)程數據與診斷信息；

搭配堡盟免費BSS軟件，實(shí)現預防性維護，降低停機風(fēng)險。

3U300亮點(diǎn)解析

U300超聲波傳感器具備多項核心優(yōu)勢，在技術(shù)上有諸多亮點(diǎn)。

支持聲錐可調，擁有深錐、中等、寬錐三種模式，能夠適配不同尺寸晶圓的檢測需求，抗干擾能力強。

傳感器集成了動(dòng)態(tài)平均與干擾濾波器，可減少環(huán)境噪聲影響，使測量更加穩定。其內置數據處理功能，能減輕PLC計算負擔，提升系統響應效率。

此外，500mm的測量范圍為同類(lèi)產(chǎn)品中最大，可適應多樣化產(chǎn)線(xiàn)設計。

在半導體制造向納米級精度邁進(jìn)的今天，傳感器作為 “工業(yè)神經(jīng)” 的作用愈發(fā)關(guān)鍵。堡盟U300以毫米級的檢測精度、靈活的適配能力，成為光刻機晶圓傳輸環(huán)節的 “隱形守護者”，為中國半導體研發(fā)與生產(chǎn)注入精密動(dòng)力。